電工電子產品環(huán)境試驗標準一覽表
1.GB/T2421-1999 電工電子產品環(huán)境試驗 第1部分:總則
2.GB/T2422-1995 電工電子產品環(huán)境試驗 術語
3.GB/T2423.1-1989 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗A:低溫試驗方法
4.GB/T2423.2-1989 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗B:高溫試驗方法
5.GB/T2423.3-1993 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Ca:恒定濕熱試驗方法
6.GB/T2423.4-1993 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Db:交變濕熱試驗方法
7.GB/T2423.5-1995 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Ea和導則:沖擊
8.GB/T2423.6-1995 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Eb和導則:碰撞
9.GB/T2423.7-1995 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Ec和導則:傾跌與翻倒（主要用于設備型樣品）
10.GB/T2423.8-1995 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Ed:自由跌落
11.GB/T2423.9-1989 電工電子產品環(huán)境基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Cb:設備用恒定濕熱試驗方法
12.GB/T2423.10-1995 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Fc和導則:振動（正弦）
13.GB/T2423.11-1997 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Fd:寬頻帶隨要振動-一般要求
14.GB/T2423.12-1997 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Fda:寬頻帶隨機振動-高再現性
15.GB/T2423.13-1997 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Fdb:寬頻帶隨機振動-中再現性
16.GB/T2423.14-1997 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Fdc:寬頻帶隨機振動-低再現性
17.GB/T2423.15-1995 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Ga和導則:穩(wěn)態(tài)加速度
18.GB/T2423.16-1999 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗J和導則 長霉
19.GB/T2423.17-1993 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Ka:鹽霧試驗方法
20.GB/T2423.18-2000 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分:試驗 試驗Kb:鹽霧,交變（氯化鈉溶液）
21.GB/T2423.19-1981 電工電子產品基本試驗規(guī)程 試驗Kc:接觸點和連接件的二氧化硫試驗方法
22.GB/T2423.20-1981 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Kd:接觸點和連接件的硫經氫試驗方法
23.GB/T2423.21-1991 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗M:低氣壓試驗方法
24.GB/T2423.22-1987 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗N:溫度變化試驗方法
25.GB/T2423.23-1995 電工電子產品環(huán)境試驗 試驗Q:密封
26.GB/T2423.24-1995 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Sa:模擬地面上的太陽輻射
27.GB/T2423.25-1992 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Z/AM:低溫/低氣壓綜合試驗
28.GB/T2423.26-1992 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Z/BM:高溫/低氣壓綜合試驗
29.GB/T2423.27-1981 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Z/AMD:低溫/低氣壓/濕熱連續(xù)綜合試驗方法
30.GB/T2423.28-1982 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗T:錫焊試驗方法
31.GB/T2423.29-1990 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗U:引出端及整體安裝件強度
32.GB/T2423.30-1999 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗XA和導則:在清洗劑中浸漬
33.GB/T2423.31-1985 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 傾斜和搖擺試驗方法
34.GB/T2423.32-1985 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 潤濕稱量法可焊性試驗方法
35.GB/T2423.33-1989 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Kca:高濃度二氧化硫試驗方法
36.GB/T2423.34-1986 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Z/AD:溫度/濕度組合循環(huán)試驗方法
37.GB/T2423.35-1986 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Z/AFc:散熱和非散熱試驗樣品的低溫/振動（正弦）綜合試驗
38.GB/T2423.36-1986 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Z/Bfc:散熱和非散熱樣品的高溫/振動（正弦）綜合試驗方法
39.GB/T2423.37-1989 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗L:砂塵試驗方法
40.GB/T2423.38-1990 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗R:水試驗方法
41.GB/T2423.39-1990 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Ee:彈跳試驗方法
42.GB/T2423.40-1997 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Cx:未飽和高壓蒸汽恒定濕熱
43.GB/T2423.41-1994 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 風壓試驗方法
44.GB/T2423.42-1995 電工電子產品環(huán)境試驗 低溫/低氣壓/振動（正弦）綜合試驗方法
45.GB/T2423.43-1995 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 元件、設備和其他產品在沖擊（Ea）、碰撞（Eb）、振動（Fc和Fd）和穩(wěn)態(tài)加速度（Ga）等動力學試驗中的安裝要求和導則
46.GB/T2423.44-1995 電工電子產品基本環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Eg:撞擊 彈簧錘
47.GB/T2423.45-1997 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Z/ABDM:氣候順序
48.GB/T2423.46-1997 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Ef:撞擊 擺錘
49.GB/T2423.47-1997 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Fg:聲振
50.GB/T2423.48-1997 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Ff:振動-時間歷程法
51.GB/T2423.49-1997 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Fe:振動-正弦拍頻法
52.GB/T2423.50-1999 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Cy:恒定濕熱主要用于元件的加速試驗
53.GB/T2423.51-2000 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Ke:流動混合氣體腐蝕試驗
54.GB/T2424.1-1989 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 高溫低溫試驗導則
55.GB/T2424.2-1993 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 濕熱試驗導則
56.GB/T2424.10-1993 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 大氣腐蝕加速試驗的通用導則
57.GB/T2424.11-1982 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 接觸點和連接件的二氧化硫試驗導則
58.GB/T2424.12-1982 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 接觸點和連接件的硫化氫試驗導則
59.GB/T2424.13-1981 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 溫度變化試驗導則
60.GB/T2424.14-1995 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 太陽輻射試驗導則
61.GB/T2424.15-1992 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 溫度/低氣壓綜合試驗導則
62.GB/T2424.17-1995 電工電子產品環(huán)境試驗 錫焊試驗導則
63.GB/T2424.19-1984 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 模擬貯存影響的環(huán)境試驗導則
64.GB/T2424.20-1985 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 傾斜和搖擺試驗導則
65.GB/T2424.21-1985 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 潤濕稱量法可焊性試驗導則
66.GB/T2424.22-1986 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 溫度（低溫、高溫）和振動（正弦）綜合試驗導則
67.GB/T2424.23-1990 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 水試驗導則
68.GB/T2424.24-1995 電工電子產品環(huán)境試驗 溫度（低溫、高溫）/低氣壓/振動（正弦）綜合試驗導則
69.GB/T2424.25-2000 電工電子產品環(huán)境試驗 第3部分:試驗導則 地震試驗方法
70.GB/T10593.1-1989 電工電子產品環(huán)境參數測量方法 振動
71.GB/T10593.2-1990 電工電子產品環(huán)境參數測量方法 鹽霧
72.GB/T10593.3-1990 電工電子產品環(huán)境參數測量方法 振動數據處理和歸納
73.GB/T8430-1998 紡織品 色牢度試驗 耐人造氣候色牢度:氙弧
74.GB/T8427-1998 紡織品 色牢度試驗 耐人造光色牢度:氙弧
75.GB/T1865-1997 色漆和清漆人工氣候老化和人工輻射暴露（濾過的氙弧輻射）
76.GB/T16422.1-1999 塑料實驗室光源暴露試驗方法*部分:通則
77.GB/T16422.2-1999 塑料實驗室光源暴露試驗方法第二部分:氙弧燈
78.GB/T12831-1991 硫化柏膠人工氣候（氙燈）老化試驗方法
79.GB/T2951.1~2951.10-1997 電纜絕緣和護套材料通用試驗方法
80.GB11606.1~17-89 分析儀器環(huán)境試驗方法
81.GB12085.1~14 光學和光學儀器 環(huán)境試驗方法
82.GB6808-86 鋁及鋁合金陽極氧化著色陽極氧化膜耐曬度的人造光加速試驗
83.GB9868-88 柏膠獲得高于或低于常溫試驗溫度通則
84.GB/T12584-90 柏膠或塑料涂覆的低溫沖擊試驗
85.GB/T10125-1997 人造氣候腐蝕試驗 鹽霧試驗
86.GB/T14710-93 醫(yī)用電氣設備環(huán)境要求及試驗方法
87.GB/T17782-1999 硫化柏膠壓力空氣熱老化試驗方法
88.GB/T7020-86 中空玻璃試驗方法
89.GB/T3512-2001 硫化柏膠或熱塑柏膠熱空氣加速老化和耐熱試驗
90.GB/T13951-92 移動式平臺及海上設施用電工電子產品環(huán)境試驗一般要求
100.GB11804-89 電工電子產品環(huán)境條件術語
101.GB4796-84 電工電子產品環(huán)境參數分類及其嚴酷程度分級
102.GB4797.1-84 電工電子產品自然環(huán)境條件 溫度和濕度
103.GB4797.2-86 電工電子產品自然環(huán)境條件 海撥與氣壓、水深與水壓
104.GB4797.3-86 電工電子產品自然環(huán)境條件 生物
105.GB4797.4-89 電工電子產品自然環(huán)境條件 太陽輻射與溫度
106.GB/T4794.5-92 電工電子產品自然環(huán)境條件 降水和風
107.GB/T4797.6-1995 電工電子產品自然環(huán)境條件 塵、沙、鹽霧
108.GB/T4798.1-86 電工電子產品應用環(huán)境條件 貯存
109.GB/T4798.2-1996 電工電子產品應用環(huán)境條件 運輸
110.GB 4798.3-90 電工電子產品應用環(huán)境條件 有氣候防護場所固定使用
111.GB 4798.4-90 電工電子產品應用環(huán)境條件 無氣候防護場所固定使用
112.GB 4798.5-87 電工電子產品應用環(huán)境條件 地面車輛使用
113.GB 4798.6-84 電工電子產品應用環(huán)境條件 船用
114.GB 4798.7-87 電工電子產品應用環(huán)境條件 攜帶和非固定使用
115.GB 4798.10-01 電工電子產品應用環(huán)境條件 導言
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